晶方科技(603005)近日發(fā)布公告，公司股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司以集中競價交易方式減持公司股份747.40萬股，本次減持價格區(qū)間為50.35-72.04元/股，套現(xiàn)4.34億元。

公告顯示，減持前大基金合計持有公司股份27,133,377股，本次減持后持有股份24,407,393股，占總股本比例5.98%。

公司2021年第一季度報告顯示，2021年第一季度公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為127,583,795.39元，比上年同期增長105.40%。

挖貝網(wǎng)資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

關(guān)鍵詞： 晶方科技 股東大基金 集中競價 減持套現(xiàn)