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證券時報e公司訊，5月12日，在2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，考慮半導體行業(yè)融資趨難，科創(chuàng)板門檻提高，以及國家重點扶持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展等因素，預計今年下半年以及明年半導體行業(yè)將會出現(xiàn)并購潮。

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