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格隆匯7月11日丨有投資者向凱格精機(301338.SZ)提問，“請問公司產品能否應用于第三點半導體領域？”

凱格精機回復稱，公司半導體植球機滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝，半導體印刷設備可應用于先進封裝的存儲器、LCD驅動器、射頻器件、邏輯器件等領域，半導體固晶設備可應用于集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應用等領域，半導體點膠設備可應用于半導體點錫、芯片包封、芯片級封裝等領域。

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