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格隆匯8月14日丨有投資者向金祿電子(301282.SZ)提問，“2023年度公司全資子公司湖北金祿將加快上市募投項目的建設(shè)，實現(xiàn)HDI板產(chǎn)線的建成并投產(chǎn)，增加公司總體產(chǎn)能的同時擴充產(chǎn)品種類。請問該項目現(xiàn)在進展如何？今年什么時候能夠建成并投產(chǎn)？該產(chǎn)品主要應用在新能源車哪些方面”

金祿電子回復稱，公司全資子公司湖北金祿目前正在推進HDI板產(chǎn)線建設(shè)，預計年內(nèi)將新增部分HID板產(chǎn)能，HDI板可應用于ADAS、智能座艙等汽車電子領(lǐng)域。

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